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产品编号:
101811524316
产品名称:
KM1612HK-JS
规  格:
50g,1000g
产品备注:
大功率银胶
产品类别:
银胶
 
   产 品 说 明

KM1612HK-JS

. 产品描述
KM1612HK-JS是一种具有高导电高导热性的固晶胶,单组份,粘度适中, 温储存时间长,
操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率 LED 粘接固定芯片应用而开发
设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,
并可防止树脂在加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,
KM1612HK-JS系列还能在室温情况下存储和运输。
二.产品特点
◎具有高导热性:高达 30W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 -不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三.产品应用
此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四.典型特性
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计: 30
触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
银重量百分比: 76%
银胶固化重量百分比:82%

密度,g/cc : 5.3
加工属性(1)
电阻率:μΩ.cm: 4

粘附力/平方英寸(2): 4500
热传导系数,W/moK 30*

热膨胀系数,ppm/℃ 29.6*

弯曲模量, psi 7200*
离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度    80  
冲击强度   大于 15KG/6500psi
瞬间高温   260℃
分解温度   380℃
(1)先 110℃/60’然后 200℃/30’加工 (2)0.250’’剪切模,裸露陶瓷
五.储存与操作
此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。
未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。
须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),
可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40
度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六.加工说明
应用
KM1612HK-JS 的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在
使用前应无气泡产生 ,在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用
在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1612HK。而小于 25 号(
10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。
按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸
75 微 升 或 290 毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂 KM1612HK 完全按压,在围绕周边形成银胶
围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
七.固化介绍

对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的粘接
部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,
在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或
其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,
时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,
相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择
以下的其中一种方式)

峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5-10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5-10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5-10 度/每分钟 30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)
峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5-10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5-10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5-10 度/每分钟 15 分钟
点击数:70  录入时间:2015/10/1 【打印此页】 【关闭
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