25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),#度盘式粘度计: 30
触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期:-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
银重量百分比: 65%
银胶固化重量百分比:78%
密度,g/cc : 4.8
加工属性(1):
粘附力/平方英寸(2): 6500
热传导系数,W/mo K 5.0*
弯曲模量, psi 8900*
离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <10
硬度 80
冲击强度 大于 20KG/7000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
五.储存与操作
此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。
未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。
须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),
可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40
度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六.加工说明
应用
KM1012HK-JS 的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在
使用前应无气泡产生 ,在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用
在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1012HK。而小于 25 号(
10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。
按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸
75 微 升 或 290 毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂 KM1012HK 完全按压,在围绕周边形成银胶
围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。