KM1812HK 基本资料
★ 是单组份、热固化、高粘结强度的硅胶
★ 适用于数码管、发光二极管（LED）蓝光、白光以及绿光的固晶，半导体器件 和光电器件的粘结和封装
★ 非常适用在高产率、自动固晶设备上
优点
☆260℃的高耐温性 ☆高速固化 ☆低粘度 ☆卓越的的粘结力 ☆优良的点胶性能，
☆耐候性好、光衰低、透明度高、抗变黄
基本特性
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项目 |
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指标 |
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检测方法 |
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粘度 |
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50dpa•s |
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VT-04F 粘度计 1#转子 |
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12rpm |
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比重 |
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2.3 |
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ASTM792 |
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颜色 |
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银灰色 |
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目测 |
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固含 |
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100% |
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热重法 |
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硅胶 |
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75% |
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银粉 |
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25% |
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密 封 时 的 有 效 寿 命 |
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>16 小时 |
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(25℃) |
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开 启 后 的 有 效 寿 命 |
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12 小时 |
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(25℃) |
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允许回温次数 |
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2 次 |
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保质期 @-40 ℃ ( 密封容 |
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6 个月 |
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器) |
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固化条件
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固化条件（恒温） |
固化时间 |
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150℃ |
90~120 分钟 |
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固化后的特性
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项目 |
指标 |
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检测方法 |
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粘结强度 |
大于 2000psi |
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粘结力检测 |
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延伸系数 25℃ |
7.1GPa |
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DMA,1 Hz,-0.5mm |
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thick sample |
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延伸系数 225℃ |
435MPa |
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DMA,1 Hz,-0.5mm |
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thick sample |
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线性热膨胀系数(<TG) |
42ppm/℃ |
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TMA |
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导热系数 |
2.5W/m.K |
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ASTM E1461-92 |
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体积电阻率 |
0.2欧姆/平方厘米 |
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四针测试法 |
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线性热膨胀系数(>TG) |
142ppm/℃ |
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TMA |
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玻璃转化温度 |
180℃ |
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DMA,inflection |
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分解温度 |
380℃ |
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DSC 10K/min |
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折射率 |
1.62 |
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最小偏向角法 |
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硬度 |
86 |
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应用指南
一般地在使用之前请仔细阅读安全、健康等信息，注意产品标签上或是安全说明 书上的说明。为保证电子封装装配有一个长期的良好品质表现，在每一次封装之 前要彻底清洁元件表面，去掉表面的灰尘、水份、盐和油脂。这些物质会引起变 质、较差的粘贴力以及腐蚀等品质不良问题。
保存条件
使用-40℃冷藏环境保存 KM1812HK。 在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品 加工性能（如：点胶性）以及固化后的使用性能的降低。
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贮藏温度 |
保存时间 |
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-40℃ |
6 个月 |
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-20℃ |
3 个月 |
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运输
在包装和运输过程中，该产品放在-40℃的干冰中。请及时检查干冰的状态，以 确保运输的可靠性。如果检查发现干冰已经融化，请将所有的产品放在-40℃冰 箱中。
解冻
在使用胶前，如从-40℃冷藏环境下在 25℃回温需要有充足的时间，回温时间 如下表:
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从-40℃回温到 25℃ |
-20℃回温到 25℃ |
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5 克(针筒) |
1.5 小时 |
5 克(针筒) |
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1 小时 |
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10 |
克(针筒) |
2 小时 |
10 |
克(针筒) |
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1.5 小时 |
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20 |
克(针筒) |
2.5 小时 |
20 |
克(针筒) |
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2 小时 |
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注意在解冻时注意擦干外层包装的水分才能取出胶，取出的胶需要搅伴均匀后才 能正式使用。
产品操作说明
回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器 里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在有效 寿命内全部使用完，超出有效寿命后可能会造成胶性能不稳定。
固化
KM1812HK 应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表 中的固化制程了解推荐的固化过程。
清洁
KM1812HK 能使用易溶清洁剂进行清洗，可选用酒精或丙酮酸溶液进行清洗。 |
